วงการโปรเซสเซอร์สมาร์ทโฟนมีผู้แข่งขันรายใหม่เมื่อ Xiaomi ก้าวกลับเข้าสู่วงการซิลิคอนที่ออกแบบเองด้วยชิปเซ็ตที่ผลิตเองเป็นครั้งแรกในรอบหลายปี ยักษ์ใหญ่ด้านเทคโนโลยีจากจีนได้ประกาศเปิดตัว XRING 01 อย่างเป็นทางการ ซึ่งผลิตด้วยเทคโนโลยีขั้นสูง 3nm และมีดีไซน์แบบ 10 คอร์ที่มุ่งแข่งขันกับผู้นำในอุตสาหกรรมอย่าง Qualcomm และ MediaTek
 |
|---|
| Xiaomi นำเสนอ XRING 01 โดยเน้นย้ำถึงคุณสมบัติและฟีเจอร์ขั้นสูงระหว่างการประชุมด้านเทคโนโลยี |
กระบวนการผลิตขั้นสูง
XRING 01 ใช้กระบวนการผลิตขนาด 3nm รุ่นที่สองของ TSMC บรรจุทรานซิสเตอร์ที่น่าประทับใจถึง 19 พันล้านตัวลงในไดขนาด 109 ตารางมิลลิเมตร เทคโนโลยีการผลิตขั้นสูงนี้ช่วยเพิ่มประสิทธิภาพการใช้พลังงานอย่างมีนัยสำคัญในขณะที่ยังคงรักษาความสามารถในการประมวลผลที่สูง การก้าวไปสู่ขนาด 3nm ทำให้ชิปใหม่ของ Xiaomi อยู่ในระดับการผลิตเดียวกับโปรเซสเซอร์ซีรีส์ A19 ล่าสุดของ Apple และชิปเซ็ตมือถือระดับเรือธงอื่นๆ
สถาปัตยกรรม CPU 10 คอร์ที่เป็นนวัตกรรมใหม่
แตกต่างจากดีไซน์ 8 คอร์ทั่วไปที่แพร่หลายในอุตสาหกรรม Xiaomi ได้นำระบบ CPU แบบ 10 คอร์มาใช้ใน XRING 01 โปรเซสเซอร์นี้มีคอร์ประสิทธิภาพสูง Cortex-X925 สองคอร์ทำงานที่ความเร็ว 3.9GHz แต่ละคอร์มีแคช L2 ขนาด 2MB ส่วนระดับกลางประกอบด้วยคอร์ Cortex-A725 หกคอร์แบ่งเป็นสองกลุ่ม - สี่คอร์ทำงานที่ 3.4GHz และสองคอร์ที่ 1.9GHz โดยแต่ละคอร์มีแคช L2 ขนาด 1MB ส่วนที่เหลือเป็นคอร์ Cortex-A520 สองคอร์ที่เน้นประสิทธิภาพการใช้พลังงาน ทำงานที่ความเร็ว 1.8GHz และใช้แคช L2 ขนาด 512KB ร่วมกัน
คุณสมบัติหลักของ XRING 01:
- กระบวนการผลิต: TSMC เทคโนโลยี 3nm รุ่นที่สอง
- จำนวนทรานซิสเตอร์: 19 พันล้านตัว
- ขนาดไดอ์: 109 ตารางมิลลิเมตร
- การจัดวาง CPU:
- 2x Cortex-X925 ความเร็ว 3.9GHz (แคช L2 ขนาด 2MB ต่อแกน)
- 4x Cortex-A725 ความเร็ว 3.4GHz (แคช L2 ขนาด 1MB ต่อแกน)
- 2x Cortex-A725 ความเร็ว 1.9GHz (แคช L2 ขนาด 1MB ต่อแกน)
- 2x Cortex-A520 ความเร็ว 1.8GHz (แคช L2 ขนาด 512KB แบบใช้ร่วมกัน)
- GPU: ARM Immortalis-G925 MC16 (16 คอร์)
- รองรับหน่วยความจำ: LPDDR5T
- รองรับพื้นที่จัดเก็บข้อมูล: UFS 4.1
- การเชื่อมต่อ: Wi-Fi 7, USB 3.2 Gen 2
- อุปกรณ์รุ่นแรก: สมาร์ทโฟน Xiaomi 15S Pro, แท็บเล็ต Xiaomi Pad 7 Ultra
ความสามารถด้านกราฟิกที่ทรงพลัง
สำหรับการประมวลผลกราฟิก Xiaomi ได้ติดตั้ง GPU Immortalis-G925 ของ ARM ในรูปแบบ 16 คอร์ให้กับ XRING 01 ซึ่งเป็นการยกระดับจาก MediaTek Dimensity 9400 ที่ใช้สถาปัตยกรรม GPU เดียวกันแต่มีเพียง 12 เชดเดอร์คอร์ แม้ว่าความเร็วนาฬิกาและข้อมูลจำเพาะด้านกราฟิกอื่นๆ ยังไม่ได้เปิดเผยอย่างครบถ้วน แต่จำนวนคอร์ที่มากกว่าบ่งชี้ถึงประสิทธิภาพกราฟิกที่อาจเหนือกว่าสำหรับเกมและงานที่ใช้ GPU อย่างเข้มข้น
การเชื่อมต่อและรองรับหน่วยความจำที่ทันสมัย
XRING 01 รองรับมาตรฐานเทคโนโลยีล่าสุดในทุกด้าน ชิปเซ็ตนี้รองรับ RAM แบบ LPDDR5T ซึ่งเป็นมาตรฐานหน่วยความจำมือถือที่เร็วที่สุดในปัจจุบัน พร้อมกับพื้นที่เก็บข้อมูลแบบ UFS 4.1 สำหรับการเข้าถึงข้อมูลที่รวดเร็ว ตัวเลือกการเชื่อมต่อรวมถึง Wi-Fi 7 และ USB 3.2 Gen 2 ทำให้มั่นใจได้ว่าโปรเซสเซอร์สามารถรองรับความเร็วในการถ่ายโอนข้อมูลแบบไร้สายและแบบมีสายรุ่นถัดไปได้
ความสามารถด้านการถ่ายภาพที่เพิ่มขึ้น
Xiaomi ได้ผนวกสิ่งที่เรียกว่าชิปภาพรุ่นที่สี่ไว้ภายใน XRING 01 ซิลิคอนเฉพาะทางนี้ถูกออกแบบมาเพื่อเพิ่มประสิทธิภาพการถ่ายภาพในสภาพแสงน้อยและช่วยให้การบันทึกวิดีโอกลางคืนระดับ 4K ดีขึ้น แม้ว่ารายละเอียดเฉพาะเกี่ยวกับตัวประมวลผลสัญญาณภาพยังมีจำกัด แต่ประสิทธิภาพของกล้องจะเป็นจุดสำคัญที่ต้องจับตามองเมื่ออุปกรณ์ที่ใช้ชิปเซ็ตนี้ถึงมือผู้บริโภค
อุปกรณ์รุ่นแรกและตำแหน่งทางการตลาด
XRING 01 ได้ถูกนำไปใช้ในผลิตภัณฑ์สองรุ่นของ Xiaomi ที่เปิดตัวในจีนแล้ว: สมาร์ทโฟน Xiaomi 15S Pro และแท็บเล็ต Xiaomi Pad 7 Ultra โดยรุ่นแท็บเล็ตมีการรายงานว่ามีสเปคที่ลดความเร็วลงเล็กน้อย แม้ว่าผลการทดสอบเบนช์มาร์กเบื้องต้นบ่งชี้ว่าไม่ได้ส่งผลกระทบต่อประสิทธิภาพอย่างมีนัยสำคัญ
นัยสำคัญเชิงกลยุทธ์
ชิปเซ็ตนี้แสดงถึงการเคลื่อนไหวเชิงกลยุทธ์ที่สำคัญของ Xiaomi ในการลดการพึ่งพาซัพพลายเออร์โปรเซสเซอร์บุคคลที่สามอย่าง Qualcomm และ MediaTek แม้ว่า XRING 01 จะจำกัดอยู่เฉพาะในอุปกรณ์ระดับพรีเมียมในขณะนี้ แต่การพัฒนานี้บ่งชี้ถึงความทะเยอทะยานในระยะยาวของ Xiaomi ที่จะควบคุมห่วงโซ่อุปทานมากขึ้นและสร้างความแตกต่างให้กับผลิตภัณฑ์ของตนผ่านซิลิคอนที่ออกแบบเอง อย่างไรก็ตาม บริษัทน่าจะยังคงใช้ชิปจากบุคคลที่สามในผลิตภัณฑ์ส่วนใหญ่ขณะที่ค่อยๆ ขยายพอร์ตโฟลิโอของ XRING
การเปรียบเทียบกับคู่แข่ง:
| คุณสมบัติ | Xiaomi XRING 01 | MediaTek Dimensity 9400 | Qualcomm Snapdragon 8 Elite |
|---|---|---|---|
| การออกแบบ CPU | 10-คอร์ (2+6+2) | 8-คอร์ (1+3+4) | 8-คอร์ (2+6) |
| คอร์ CPU ระดับสูง | 2x Cortex-X925 @ 3.9GHz | 1x Cortex-X925 | 2x Oryon cores |
| GPU | Immortalis-G925 MC16 | Immortalis-G925 MC12 | Adreno (รุ่นไม่ระบุ) |
| กระบวนการผลิต | TSMC 3nm (รุ่นที่ 2) | TSMC 3nm | TSMC 3nm |
ความคาดหวังด้านประสิทธิภาพ
แม้ว่าการทดสอบเบนช์มาร์กที่ครอบคลุมยังไม่มี แต่ข้อมูลจำเพาะของ XRING 01 บ่งชี้ว่าอาจมีความแข็งแกร่งเป็นพิเศษในประสิทธิภาพแบบมัลติคอร์ด้วยดีไซน์ 10 คอร์ ประสิทธิภาพซิงเกิลคอร์อาจไม่เทียบเท่ากับ Snapdragon 8 Elite แต่โดยรวมแล้วดูเหมือนจะแข่งขันได้กับโปรเซสเซอร์ระดับเรือธงในปัจจุบัน ชิปนี้ดูเหมือนจะมีประสิทธิภาพเหนือกว่าโปรเซสเซอร์ Tensor ของ Google อย่างชัดเจน ซึ่งใช้คอร์ CPU รุ่นเก่ากว่าและกระบวนการผลิตที่ล้าสมัยกว่า