CPU AMD Ryzen 9000 ถูกทำลายระหว่างการพยายามถอดฝาครอบ
ในเหตุการณ์ที่เป็นบทเรียนสำหรับนักโอเวอร์คล็อกสุดโต่ง หนึ่งในซีพียู AMD Ryzen 9000 รุ่นใหม่ได้จบชีวิตลงอย่างน่าเสียดาย นักโอเวอร์คล็อกชื่อดัง Tony Yu ได้พยายามถอดฝาครอบ CPU ที่ใช้สถาปัตยกรรม Zen 5 ส่งผลให้เกิดความเสียหายอย่างรุนแรงจนทำให้ชิปใช้งานไม่ได้
หายนะจากการถอดฝาครอบ
การถอดฝาครอบ หรือการนำตัวกระจายความร้อนแบบบูรณาการ (IHS) ออกจากโปรเซสเซอร์ เป็นกระบวนการที่มีความเสี่ยงสูงซึ่งมักทำโดยผู้ที่ชื่นชอบเพื่อปรับปรุงประสิทธิภาพการระบายความร้อน อย่างไรก็ตาม ความพยายามของ Yu กับซีรีส์ Ryzen 9000 รุ่นใหม่กลับผิดพลาดอย่างร้ายแรง:
- ไดอ์ I/O ของ CPU แตกร้าวอย่างรุนแรง
- มีคราบตะกั่วบัดกรีเหลืออยู่บนฐาน แสดงให้เห็นถึงการยึดติดที่แน่นหนาระหว่าง IHS และไดอ์
- ภาพถ่ายแสดงให้เห็นความเสียหายอย่างมากต่อโครงสร้างของ CPU
เหตุการณ์นี้ชี้ให้เห็นถึงอันตรายของการถอดฝาครอบ โดยเฉพาะอย่างยิ่งกับสถาปัตยกรรมใหม่ที่ยังไม่ทราบลักษณะเฉพาะ
 |
|---|
| ภาพประกอบของหน่วยประมวลผล Ryzen 9000 ที่เสียหาย เป็นสัญลักษณ์แสดงถึงผลลัพธ์ที่เป็นหายนะจากความพยายามในการถอดฝาครอบ |
ทำไมต้องถอดฝาครอบ?
ผู้ที่ชื่นชอบมักถอดฝาครอบ CPU เพื่อ:
- เปลี่ยนวัสดุประสานความร้อนมาตรฐานเป็นตัวเลือกที่มีประสิทธิภาพสูงกว่า
- ลดอุณหภูมิสำหรับการโอเวอร์คล็อกขั้นสุด
อย่างไรก็ตาม เมื่อพิจารณาถึงประสิทธิภาพที่รายงานมาของซีรีส์ Ryzen 9000 ความจำเป็นในการถอดฝาครอบดูเหมือนจะเป็นที่น่าสงสัย
การออกแบบแบบบัดกรีของ AMD
ความยากในการถอดฝาครอบซีรีส์ Ryzen 9000 น่าจะมาจากการที่ AMD ใช้ตะกั่วบัดกรีในการติด IHS แม้ว่าตะกั่วบัดกรีจะให้การนำความร้อนที่ดีกว่าเมื่อเทียบกับสารประกอบความร้อนแบบดั้งเดิม แต่มันสร้างการยึดเกาะที่แข็งแรงกว่ามากซึ่งยากที่จะแยกออกอย่างปลอดภัย
ผลกระทบต่อนักรีวิวและผู้ที่ชื่นชอบ
เหตุการณ์นี้เป็นการเตือนอย่างชัดเจนถึงความเสี่ยงที่เกี่ยวข้องกับการโอเวอร์คล็อกขั้นสุด โดยเฉพาะอย่างยิ่งกับฮาร์ดแวร์ก่อนวางจำหน่าย:
- นักรีวิวอาจเผชิญกับผลที่ตามมาจากการทำลายตัวอย่างที่ได้รับมา
- ความเสถียรของตัวอย่าง Ryzen 9000 รุ่นแรกๆ ถูกตั้งคำถาม โดยมีรายงานว่า 9600X มีความไม่เสถียรเกินกว่าจะรีวิวได้อย่างเหมาะสม
บทสรุป
ในขณะที่ซีรีส์ Ryzen 9000 กำลังจะวางจำหน่ายในตลาด หายนะจากการถอดฝาครอบครั้งนี้เป็นคำเตือนสำหรับผู้ที่ชื่นชอบ แม้ว่าแรงดึงดูดของการผลักดันฮาร์ดแวร์ให้ถึงขีดจำกัดจะมีมาก แต่ความเสี่ยง โดยเฉพาะอย่างยิ่งกับการออกแบบใหม่ที่มีวิศวกรรมอย่างแน่นหนา อาจมีมากกว่าประโยชน์ที่อาจได้รับ
ผู้ที่คาดว่าจะซื้อและนักโอเวอร์คล็อกควรพิจารณาอย่างรอบคอบถึงความจำเป็นและความเสี่ยงของการดัดแปลงขั้นสุดก่อนที่จะพยายามทำกับฮาร์ดแวร์ที่มีมูลค่าสูง